电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等各方面

2019/03/21 更新 分类：科研开发 分享

将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。

2020/03/11 更新 分类：科研开发 分享

如何提升产品的可靠性？ 1、加强产品的发货前的实验与测试，利用浴缸曲线，让故障不要发生在客户那里。 2、运用提高电路可靠性设计方法 3、运用DFX的设计思想，在设计过程中，全流程的关注可靠性

2020/08/28 更新 分类：科研开发 分享

电子元器件在使用过程中，常常会出现失效。失效就意味着电路可能出现故障，从而影响设备的正常工作。这里分析了常见元器件的失效原因和常见故障。

2020/10/17 更新 分类：科研开发 分享

在给嵌入式系统设计电源电路，或选用成品电源模块时，要考虑的重要问题之一就是用隔离还是非隔离的电源方案。在进行讨论之前，我们先了解下隔离与非隔离的概念，及两者的主要特点。

2020/10/29 更新 分类：科研开发 分享

柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。

2020/11/24 更新 分类：科研开发 分享

PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

2020/12/31 更新 分类：科研开发 分享

如今，电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是，层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。

2021/01/09 更新 分类：科研开发 分享

找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决，只要增加电源输入电路中 EMC 滤波器的节数，并适当调整每节滤波器的参数，基本上都能满足要求，下面讲解的八大对策，以解决对付传导干扰难题。

2021/05/15 更新 分类：检测案例 分享

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

2021/07/04 更新 分类：科研开发 分享