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  • 如何利用电子设备PCB设计改善散热提高可靠性

    本文介绍了如何利用电子设备PCB设计改善散热提高可靠性。

    2021/05/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 仪器的维护

    1 .定期清洁 A:应使用中性肥皂溶液清洗基座上面的孔穴。(避免使用强碱、浓酒精和有机溶剂溶液) B:应保持本机下面及其左,右散热窗无其它物品,机器在使用一段时间后散热窗上将

    2015/08/31 更新 分类:其他 分享

  • 元器件热设计中热阻介绍及散热路径图解

    本文介绍了热传递的主要三种形式(传导、对流和辐射)、散热路径热阻及热欧姆定律。

    2021/05/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 辐射散热涂料的黑色颜料选择

    本研究以甲基硅树脂为成膜树脂,分别以炭黑、碳纳米管、石墨烯和铜铬黑为功能颜料制备了一系列水性耐高温辐射散热涂料,详细研究了颜料类型、添加量对涂层性能的影响。

    2024/10/12 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何利用PCB设计改善散热

    对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

    2020/08/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 高导热型铝基覆铜箔板用环氧树脂绝缘胶膜

    目前,随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向,电路板上搭载的器件愈来愈多,对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力,可通过基板把热量向下传递到散热器,从而减少冷却部件,可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力,可以满足市场越来越高的要求。

    2021/03/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 基于Icepak的强迫风冷散热器数值模拟研究

    某型地面电子设备具有器件热流密度高、总热耗大的特点,常用机加工的铝翅片配合大风量的风机已难以满足该型设备的热控要求,为了提高该型电子设备风冷结构的性能,本文基于Icepak对其风冷散热器不同翅片结构形式进行了仿真分析研究,探索翅片结构和风机供风方向对设备热控性能的影响,为该型电子设备风冷散热器的设计提供了改进方法。

    2022/04/26 更新 分类:科研开发 分享

  • 导热率、导热系数以及不同物质的导热系数

    导热率的重要性: 散热装置的导热能力及散热能力与电子产品的产品的寿命与效能息息相关。 热导率(Thermal Conductivity)高的导热材料或导热介面材料直接传导热能的能力较高。热导率

    2019/08/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 研究者开发出能够解决燃料电池散热问题的新材料

    据外媒报道,联合研究团队开发出一种用于燃料电池的质子导体。该导体以聚苯乙烯磷酸为基础,可在高达200摄氏度和无水的情况下,保持高质子电导率。

    2020/12/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 10种简单实用的PCB散热方法

    对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

    2022/04/23 更新 分类:科研开发 分享