导热率的重要性:

散热装置的导热能力及散热能力与电子产品的产品的寿命与效能息息相关。

热导率（Thermal Conductivity）高的导热材料或导热介面材料直接传导热能的能力较高。热导率有多种不同称谓，常见的有热传导率、传热性、传热度、导热性、导热度、导热系数、热传导度、热传系数及热传导系数。

导热介面材料的关键参数 – 导热系数:

导热系数(Heat Transfer Coefficient) 又称传热系数(k) 的单位为W/mK，热导率公式为k = (Q/t) *L/(A*T)，其中k 为热导率、 Q 为热量、 t 为时间、L 为长度、A 为面积、T 为温度差；用来衡量单位时间能传导的热能。

设计导热介面材料的关键参数是导热系数，选择性能最好的(高K值)产品并不一定是必须的，硬度、厚度、散热面积同时也是重要的设计考量因素。当其他参数都平等时，导热系数越高代表越有效的导热管理。

导热介面材料的 k 值区间:

低 k: 1 – 3 W/m-k

中 k: 4 -6 W/m-k

高 k: 6 – 12 W/m-k

不同物质在室温下的导热系数参考表: