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  • 集成电路金属封装失效模式分析与纠正措施

    本文针对一种金属气密封装的混合集成电路在应用于某弹载高发射过载冲击环境时出现的功能失效现象,进行了机理分析、仿真验证,并且给出了改进措施。

    2022/02/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 北航成功研发强度436MPa、杨氏模量14GPa的高强高导二维材料

    本文制备的MXene (SBM)板材抗拉强度为436 MPa,韧性为8.39 MJ/m3,杨氏模量为14.0 GPa,还具有高导电性和非凡的电磁屏蔽效能。经过100次360度折叠后,可以保持原有电导率的78.5%和原有抗拉强度的87.2%。这种高性能MXene复合材料,在柔性电子器件和航空航天领域具有潜在应用前景。

    2020/11/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 用于可植入和可生物降解锌离子电池的纤维素气凝胶-明胶固态电解质

    瞬态器件是一种新兴的电子器件,其主要特征是在完成任务后可以通过化学或物理过程完全或部分溶解或分解构成材料,被认为是植入式器件的新研究方向。然而,瞬态器件的研究仍处于起步阶段,需要克服的挑战很多,尤其是瞬态能量器件的发展相对缓慢。

    2022/02/20 更新 分类:科研开发 分享