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  • 样品前处理技巧大全!

    样品前处理对分析检测实验员来说是至关重要的一环,其占据整个分析过程的60%以上的时间,主要的分析误差也是来自样品前处理环节

    2017/12/12 更新 分类:实验管理 分享

  • 同轴度和同心度概念简述

    同轴度是评价圆柱形工件的一项重要技术指标,同轴度误差直接影响着工件的装配和使用

    2018/09/10 更新 分类:科研开发 分享

  • FFT在分析频谱时的误差来源

    奈奎斯特定理已被众所周知了,所以几乎所有人的都知道为了不让频谱混叠,理论上采样频谱大于等于信号的最高频率。

    2018/06/12 更新 分类:生产品管 分享

  • 用于测量检测聚合物层厚度的德国DIN标准

    用于测量检测聚合物层厚度的德国DIN标准修正接触测量法和光学测量法中的系统误差

    2018/08/01 更新 分类:法规标准 分享

  • 温度检测校准过程不确定度的来源

    以下内容简述了温度测量中常见的系统误差与不确定度的来源,每一种来源可能有多个不确定度分量。

    2018/08/15 更新 分类:实验管理 分享

  • 模拟电路和数字电路PCB设计的区别

    本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

    2019/02/27 更新 分类:科研开发 分享

  • 做应力测试时该如何选择应变片

    对于个位数级别微应变测量,正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性,但其在一定条件下容易产生很多误差,如温度变化以及光线变化。

    2020/12/12 更新 分类:法规标准 分享

  • 你的样品具有代表性吗?——Pierre Gy采样理论

    本文主要介绍了Pierre Gy采样理论,误差来源分析,如何让你的样品更具代表性:规范取样原则及减小样品量。

    2021/11/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 微电子器件封装失效机理与对策

    本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策:封装材料α射线引起的软误差,水汽引起的分层效应,金属化腐蚀及键合引线失效。

    2022/01/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 温度变化对材料的影响

    本文主要介绍了温度变化对材料的影响,温度引起检测误差,如何维持热稳定,正确认识加工精度与分析及机床预热。

    2022/02/28 更新 分类:科研开发 分享