对于模拟CMOS（互补对称金属氧化物半导体）而言，两大主要危害是静电和过压（信号电压超过电源电压）。了解这两大危害，用户便可以有效应对。

2023/05/07 更新 分类：科研开发 分享

寄生电容一般是指电感绕线间、芯片引脚之间、功率半导体引脚之间在高频情况下表现出来的电容特性。

2024/03/08 更新 分类：科研开发 分享

非线性是如何产生的，为什么会引起增益压缩，如何测试1dB增益压缩点，这将是下文要重点介绍的内容。

2024/04/30 更新 分类：科研开发 分享

本研究通过在原子水平上控制现有二维半导体的晶体结构，将其转化为一维 MTB，实现了一维 MTB 金属相。

2024/07/05 更新 分类：科研开发 分享

对半导体晶圆在湿法清洗工艺中可能导致的各种缺陷成因进行分析，并对缺陷的处理方式做了简要探讨。

2024/10/17 更新 分类：科研开发 分享

本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。

2024/10/18 更新 分类：科研开发 分享

半导体器件和普通电子设备一样，其故障区域可分为早期故障、偶然故障和耗损故障这三种类型，故障率随时间的变化曲线被称为浴盆曲线。

2024/12/18 更新 分类：科研开发 分享

在X射线自动检测系统（AXI）中，速度、可靠性和高分辨率是关键。对于典型的高性能电子产品生产线来说，周期时间以秒为单位计算，这些生产线通常24小时全天候运转。因此，条件稳定的高通量工艺流程至关重要。本文将给出如何在高端电子生产（PCB组装）、电池生产和半后端生产环境中提高生产率和品质可靠性的解决方案。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分

2017/04/13 更新 分类：法规标准 分享

陶瓷电容器品种繁多，按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器;按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器;按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。

2019/08/31 更新 分类：科研开发 分享