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  • 温度试验知多少?

    温度试验是质量与可靠性工程师经常开展的环境试验,但要真正做好温度试验,需要掌握的知识内容很多,本文介绍温度试验主要知识点,供学习参考。

    2017/09/04 更新 分类:法规标准 分享

  • 热喷涂涂层结合强度的检测方法

    所谓结合强度是指涂层与基体之间的结合强度。涂层的结合强度对于热喷涂在表面工程中的应用是十分重要的,是涂层重要机械性能之一,它直接关系到修复和强化零件使用的可靠性,也是优化工艺参数的重要依据之一。

    2019/09/23 更新 分类:法规标准 分享

  • MTBF保证试验(MTBF Assurance Test)简介

    MTBF保证试验(MTBF Assurance Test)是于1987年在美国军用手册MIL-HDBK-781《工程研制、鉴定和生产可靠性试验方法、方案和环境》中引入的,并在1996年颁布的修订版MIL-HDBK-781A中予以保留。

    2017/10/31 更新 分类:法规标准 分享

  • 厚膜片状电阻硫化的失效机理及预防

    电阻的硫化失效是厚膜片状电阻常见的一种失效现象,电阻的硫化会导致电阻的阻值的增大或开路失效。研究电阻的硫化失效原因、失效机理、失效现象等方面,对提高片状电阻的可靠性具有极其重要的意义。

    2017/11/14 更新 分类:实验管理 分享

  • 高可靠性元器件禁限用工艺

    由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。

    2020/01/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 可靠性设计之升额设计

    升额设计都是从明确所需要升额的参数开始。可以是寻找可以承受所要求温度范围的类似器件、修改或者控制器件使用环境、与供应商沟通获得在更宽范围使用的承诺等。只有这样才可以保证器件可以成功升额使用。

    2018/06/06 更新 分类:行业研究 分享

  • 印制电路板EMC设计技巧

    实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。

    2018/07/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 全光纤电子式互感器现场极性检查及误差测试方法

    在实际工作中,为了确保其运行的安全性与可靠性,需在工作准备阶段对其进行细致的检测。现结合220kV泓济变的介入验收过程,对电子式互感器现场极性检查及误差测试方法进行分析探讨。

    2018/07/12 更新 分类:科研开发 分享

  • 浅谈电磁干扰原理 无刷直流电动机控制系统电磁兼容设计

    在详细介绍了电磁干扰理论知识的基础上,对无刷直流电动机控制系统的电磁兼容性软硬件设计进行了分析,电磁兼容性设计有利于提高无刷直流电动机控制系统的抗干扰能力,增强系统的可靠性和稳定性。

    2018/07/17 更新 分类:科研开发 分享

  • 标准解析 | 集成电路应力测试认证的失效机理,基于汽车电子最新的AEC-Q100-Rev-H版(2014)

    AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态,对每一个器件进行严格的质量与可靠性确认,特别对产品功能与性能进行标准化测试

    2018/08/01 更新 分类:法规标准 分享