低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展，对产品的要求不断提高，电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注。

2019/11/29 更新 分类：法规标准 分享

加速寿命试验是可靠性试验中的一项重要的试验方法。采取加速寿命试验的作用在于加快试验进程，为预测系统或设备的可靠度提供重要的依据。

2020/03/11 更新 分类：科研开发 分享

大多数电子产品在一定的环境条件下存放一段时间后的质量通常会发生变化，元器件也不例外。当贮存超过了规定的期限，其质量和可靠性将不能保证，所以必须规定一个贮存期，也可以理解为食品安全的“保质期”。

2020/08/24 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

什么是锡须呢？NASA已经就锡须问题进行了多年研究，他们将其定义为可在材料外层的锡（通常为电镀锡）表面上生长的导电锡晶体结构。典型的锡须是从表面伸出来的，其形状为很细的单丝或者头发状 凸出。

2020/08/30 更新 分类：科研开发 分享

如果常温下三防漆附着力差，便保证不了长期的防护性，那么可靠性方面更不用提。所以，学习和了解附着力测试可以大大节约检测时间和检测成本，以下和大家分享下三防漆附着力标准测试方法，希望对大家有所帮助。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。与普通金属样品相比，PCBA切片样品具有体积小，成分复杂，磨抛位置要求精准的特点，对手工制样的经验和技巧有更高的要求，要对制样过程进行适当的调整，不能人为引入缺陷，造成焊点变化，要兼顾样品制备的速度与质量。

2020/10/18 更新 分类：科研开发 分享

高温合金是指以铁、镍、钴为基，能在 600℃以上的高温及一定应力作用下长期工 作的一类金属材料；并具有较高的高温强度，良好的抗氧化和抗腐蚀性能，良好的疲劳 性能、断裂韧性等综合性能。高温合金为单一奥氏体组织，在各种温度下具有良好的组 织稳定性和使用可靠性。

2020/11/13 更新 分类：行业研究 分享

加速试验是指在保证不改变产品失效机理的前提下，通过强化试验条件，使受试产品加速失效，以便在较短时间内获得必要信息，来评估产品在正常条件下的可靠性或寿命指标，通过加速试验，可迅速查明产品的失效原因。HAST和HALT&HASS都属于加速试验。

2020/12/17 更新 分类：科研开发 分享