全球半导体市场在 2014 年 9.9% 的高速增长后， 2015 年全球半导体市场出现下滑，根据 SIA 公布的最新数据， 2015 年全球半导体市场销售额 3352 亿美元，同比下降了 0.2% 。 全球半导体市场

2016/03/21 更新 分类：行业研究 分享

分以下5个方面给大家介绍： 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1 线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简

2016/10/27 更新 分类：生产品管 分享

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

2016/11/14 更新 分类：生产品管 分享

铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。

2016/11/24 更新 分类：法规标准 分享

印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。

2019/11/04 更新 分类：科研开发 分享

可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。

2018/07/04 更新 分类：科研开发 分享

AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个器件进行严格的质量与可靠性确认，特别对产品功能与性能进行标准化测试

2018/08/01 更新 分类：法规标准 分享

日前，广汽本田汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，将自2018年9月25日起，召回部分进口讴歌（Acura） NSX汽车

2018/09/28 更新 分类：监管召回 分享

FPGA和ASIC在降低功耗的同时，也具有越来越多的驱动电压，某些器件还特别对各种电压的上电顺序有严格的要求。硬件工程师在应用这些器件进行系统功能设计的同时，也将越来越多的面临如何提高电源可靠性方面的挑战。

2020/08/30 更新 分类：科研开发 分享

对于研发工程师，在排查完外围电路、生产工艺制程可能造成的损伤后，更多的还需要原厂给予支持进行剖片分析。不管芯片是否确实有设计问题，但出于避免责任纠纷，最终原厂回复给你的报告中很可能都是把问题指向了“EOS”损伤，进而需要你排查自己的电路设计、生产静电防控。

2020/10/29 更新 分类：科研开发 分享