找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决，只要增加电源输入电路中 EMC 滤波器的节数，并适当调整每节滤波器的参数，基本上都能满足要求，下面讲解的八大对策，以解决对付传导干扰难题。

2021/05/15 更新 分类：检测案例 分享

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

2021/07/04 更新 分类：科研开发 分享

智能 传感器 具有信息采集、处理、交换、存储和传输功能的多元件集成电路，是集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口，以及软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

数字和模拟设计工程师倾向于从不同角度考察混合信号器件，本文旨在说明适用于大多数混合信号器件的一般接地原则，而不必了解内部电路的具体细节。

2021/12/03 更新 分类：科研开发 分享

三维全场扫描式激光测振仪则可以对元器件（几厘米）、外围电路板（几十厘米）甚至设备外观（如汽车表面）等大结构（几十米）的振动响应特性进行测试和评估。

2022/01/19 更新 分类：科研开发 分享

心电图（Electrocardiography、ECG或者EKG）是一种经胸腔的以时间为单位记录心脏的电生理，在人体不同部位放置电极，并通过导联线与心电图机电流计的正负极相连，这种记录心电图的电路连接方法称为心电图导联。

2022/04/10 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

2022/04/23 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

本文从整车碰撞中电路安全性能集成开发的角度出发，对12 V 低压线束在碰撞中的失效评价准则进行研究，给出了低压线束碰撞失效评价的CAE分析方法和量化指标。

2022/07/03 更新 分类：科研开发 分享

硬件测试是电子产品开发过程很重要一环，产品在设计阶段很多潜在的问题只看表面是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测试才能将问题扼杀在摇篮里。因此，硬件测试工作显得尤其重要。

2022/09/30 更新 分类：科研开发 分享