本文介绍了锡膏印刷不良判定与相关原因分析，元件贴装不良相关原因分析与应对及回流焊接不良相关原因分析与应对。

2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了一些要考虑的最常见的焊点失效原因：灌封，底部填充和保形涂料产生的意外应力；意外的温度循环极限；机械过应力事件；PCBA过度约束的情况及焊接缺陷。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了焊缝的特点及应用范围，着色渗透探伤剂的组成，焊缝着色检验程序及操作要点，渗透痕迹形式级成因，各种焊接缺陷痕迹特征及渗透痕迹形式级成因。

2021/12/22 更新 分类：科研开发 分享

本文旨在避免焊点脆裂，并使表面金镀层和表面镀钯层在焊接和导线键合过程中的使用变得简单方便起来。

2022/05/13 更新 分类：科研开发 分享

美敦力召回用于泵焊接缺陷的HVAD泵植入套件

2022/06/09 更新 分类：监管召回 分享

本文提出采用压铆螺母代替焊接螺母在铜排上 的应用，并设计相关试验进行验证。

2023/01/31 更新 分类：科研开发 分享

本文以FSW接头为研究对象，提出了一种基于超声检测的焊缝疲劳寿命估算方法。

2023/02/06 更新 分类：科研开发 分享

下面通过介绍瓦卢瑞克焊接换热管有限公司（VHET，原Valtimet）的生产工艺，论述与其它工艺相比该工艺的特别之处，以及工艺中无损检测的重要性。

2024/04/02 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械一般是由多种材料/部件组合而成，组合方式一般有：卡扣连接，螺纹连接，焊接，粘接和捆绑，粘接似乎是最常用的方式之一。

2024/06/17 更新 分类：科研开发 分享

线路板表面一层绿色的表膜，其实是线路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上，主要是为了阻止焊接。PCB加工的时候，常碰到的是线路板阻焊绿油掉落。

2024/09/11 更新 分类：检测案例 分享