本文介绍了硅的分类、半导体硅片的发展历程、硅片的三种形态及四种SOI硅片的制备技术等内容。

2021/06/03 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了硅片清洗剂配方组成，主要特性，清洗机理等。

2021/05/15 更新 分类：检测案例 分享

本文分析了当前全球半导体硅片的发展现状与发展态势，我国半导体硅片的市场需求、技术进步、产业现状及发展趋势，提出我国半导体硅片产业未来一段时间面临的发展机遇和挑战，并给出发展建议。

2023/04/17 更新 分类：行业研究 分享

本要求规定了多晶硅片的分类、技术要求、包装以及检验规范等

2018/03/06 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了氟聚合物种类、特性及半导体行业应用优势和氟聚合物应用：硅片加工配件、封装、化学品储存、输送。

2021/08/15 更新 分类：科研开发 分享

摘要：本文简要介绍了直拉法单晶的过程控制的重要点和后期硅片常用的检测方法及注意事项，以达到产品从生产到出厂的连续质量控制环节，为客户提供更高效，安全，高质量的服务。

2018/06/21 更新 分类：科研开发 分享

笔者以镀膜玻璃、硅片、焊带、背板等光伏原辅材料为例，采用SEM对各种材料进行分析，以展示SEM在镀膜玻璃膜层结构观察、膜厚测量、硅片表面形貌及间距分析、焊带表面微观分析、背板类型分辨、各层厚度测量等方面的重要应用。

2019/06/12 更新 分类：法规标准 分享

据业内消息，本周西安邮电大学半导体研究团队宣布在半导体材料研究上取得突破！该研究成功在 8 英寸硅片中制备出高质量的氧化镓外延片，标志着在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。

2023/03/19 更新 分类：热点事件 分享

欧洲石墨烯旗舰（Graphene Flagship）计划的研究人员开发出一种晶圆规模的制造技术，可以将石墨烯集成到硅片上，为大规模生产铺平道路，研究成果发表在《ACS Nano》。

2021/02/21 更新 分类：科研开发 分享

针对晶体硅太阳电池缺陷的检测问题，利用多种测试设备（EL、PL、Corescan等），在电池制作的主要工序段（扩散、镀膜、印刷、烧结）对硅片和电池片进行检测，归纳和总结了电池的各种典型缺陷的成因，利用这些检测手段和分析结果，能够及时有效地反馈生产过程中产生的缺陷类型，有利于生产工艺的改进和质量的控制。

2018/07/10 更新 分类：科研开发 分享