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植入式循环辅助设备产品描述:通常由植入式泵体、电源部分、血管连接和控制器组成。 植入式循环辅助设备预期用途:用于心室循环功能的辅助,代替心脏实现泵血。 植入式循环辅助设备品名举例:植入式左心室辅助装置、植入式右心室辅助装置 植入式循环辅助设备管理类别:III 植入式循环辅助设备相关指导原则: 1、植入式左心室辅助系统注册技术审查指导...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月30日
检测项:栅源漏电流 检测样品:电子元器件 标准:半导体器件测试方法 MIL-STD-750F:2012 方法3411.1
检测项:N沟道MOSFET的阀值电压 检测样品:电子元器件 标准:半导体器件测试方法 MIL-STD-750F:2012 方法3404
检测项:P沟道MOSFET的阀值电压 检测样品:电子元器件 标准:半导体器件测试方法 MIL-STD-750F:2012 方法3404
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:声压 检测样品:电子电气产品中的聚合物/其它元器件 标准:声学 信息技术设备和通信设备空气噪声的测量 GB/T 18313-2001
检测项:声功率 检测样品:电子电气产品中的聚合物/其它元器件 标准:声学 信息技术设备和电信设备发出的空气噪声的测量 第三版ISO 7779:2010
检测项:声功率 检测样品:电子电气产品中的聚合物/其它元器件 标准:声学 声压法测定噪声源声功率级 消声室和半消声室精密法GB/T 6882-2008
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:电池组的元器件温 度测试 检测样品:家用和商 用电池 标准:家用和商用电池的 安全 UL 2054:2011 第2版
检测项: 检测样品: 标准:
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:内部元器件表面最高温度 检测样品:消防应急灯具 标准:GB17945-2010 消防应急照明和疏散指示系统
检测项:水带织物层 检测样品:有衬里消防水带 标准:GB/T532-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶与织物粘合强度的测定
检测项:水带衬里 检测样品:有衬里消防水带 标准:GB/T532-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶与织物粘合强度的测定
机构所在地:江西省南昌市 更多相关信息>>
检测项:非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B
检测项:非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B-2009
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:元器件的要求 检测样品:环境试验 标准:电信终端设备的安全要求和试验方法 YD/T 965-1998
检测项:可靠性指标 检测样品:数字程控 交换系统 标准:电话交换设备总技术规范(补充件1) YD/T 1128-2001 电话交换设备总技术规范(补充件1)的测试方法 YD/T 1362-2005
检测项:电源及接地要求 检测样品:数字程控 交换系统 标准:电话交换设备总技术规范(补充件1) YD/T 1128-2001 电话交换设备总技术规范(补充件1)的测试方法 YD/T 1362-2005
检测项:耐焊接热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法210
检测项:输入电流II 检测样品:电子元器件(物理试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法2068,方法2071
检测项:输入钳位电压VIK 检测样品:电子元器件(物理试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法2068,方法2071
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:高温试验 检测样品:电子元器件 标准:温度循环(Temperature Cycling) JESD22-A104D:2009
检测项:高加速温度和湿度应力试验 检测样品:电子元器件 标准:高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110D:2010
检测项:高压蒸煮试验 检测样品:电子元器件 标准:加速耐湿性试验-不加电蒸煮 JESD22-A102D:2010
检测项:石油库接地电阻 检测样品:机械零件 标准:GB50074-2002 《石油库设计规范》
检测项:气瓶充装站接地电阻 检测样品:机械零件 标准:GB27550-2011 《气瓶充装站安全技术条件》
检测项:化工企业静电接地电阻 检测样品:机械零件 标准:HG/T20675-1990 《化工企业静电接地设计规程》
机构所在地:江苏省常熟市 更多相关信息>>