中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：芯片粘接的超声检测 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

检测项：扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

检测项：剪切强度 检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>

北京市海淀区产品质量监督检验所

检测项：外源蛋白* 检测样品：转基因产品 标准：转基因产品检测（基因芯片）检测方法GB/T19495.6-2004

检测项：外源蛋白* 检测样品：转基因产品 标准：转基因产品检测（基因芯片）检测方法GB/T19495.6-2004

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片附着 强度 检测样品：电子元器件 标准：半导体器件机械和气候试验方法GB/T4937-1995 第Ⅱ篇第6条

检测项：芯片附着 强度 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立器件试验方法　GJB128A-1997 方法2037

检测项：芯片附着 强度 检测样品：电子元器件 标准：引线键合剪切测试方法EIA/JESD22-B116A-2009

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

华东光电集成器件研究所计量测试中心

检测项：芯片附着强度 检测样品：电子元器件 标准：电工电子产品环境试验　GB/T2423.23-1995试验 Qk

检测项：芯片附着强度 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立器件试验方法　GJB128A-1997方法1071

检测项：芯片附着强度 检测样品：电子元器件 标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548A-1996方法2019A

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>

泰克科技（苏州）有限公司检测中心

检测项：CymMV、ORSV、CaCV、CMV四种病毒的阴性和阳性判断 检测样品：蝴蝶兰 标准：《蝴蝶兰病毒生物芯片检测方法》Q/320507 LBK08-2012

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

湖南航天管理局计量检测中心

检测项：老炼 检测样品：集成电路筛选 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

检测项：老炼 检测样品：集成电路筛选 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：微电子器件试验方法和程序 方法2030:芯片粘接的超声波检测 GJB 548B-2005

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

中金金融认证中心有限公司

检测项：功能恢复 检测样品：智能卡嵌入式软件 标准：GB/T 22186-2008 《信息安全技术具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》（评估保证级4增强级）

检测项：重放检测 检测样品：智能卡嵌入式软件 标准：GB/T 22186-2008 《信息安全技术具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》（评估保证级4增强级）

检测项：安全策略的不可旁路性 检测样品：智能卡嵌入式软件 标准：GB/T 22186-2008 《信息安全技术具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求》（评估保证级4增强级）

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：芯片剪切强度 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：芯片粘接的超声检测 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：芯片剪切强度 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>