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检测项：磁粉 检测 检测样品：金属材料及构件 标准：(12)金属材料焊接工艺的规范和鉴定.焊接工艺试验. 第1部分：钢的弧焊和气焊及镍和镍合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 试验与检测
检测项：磁粉 检测 检测样品：金属材料及构件 标准：(16)金属材料焊接工艺的规范和鉴定.焊接工艺试验. 第1部分：钢的弧焊和气焊及镍和镍合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 试验与检测
检测项：超声波检测 检测样品：金属材料及构件 标准：(25)金属材料焊接工艺的规范和鉴定.焊接工艺试验. 第1部分：钢的弧焊和气焊及镍和镍合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 试验与检测
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：印制线路板 标准：联合工业标准 印制板可焊性测试 J-STD-003B (2007.03)
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：扣件式建筑脚手架用钢管 标准：GB/T3091-2008《低压流体输送用焊接钢管》
机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项：金属百分比 检测样品：焊锡膏 标准：重量法测试焊膏金属含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012
检测项：比重（密度） 检测样品：电子制造业辅料（助焊剂） 标准：锡焊用液态焊剂 GB/T 9491-2002
检测项：比重（密度） 检测样品：电子制造业辅料（清洗剂） 标准：锡焊用液态焊剂 GB/T 9491-2002
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：PCB板 标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B:2007
检测项：附着力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
检测项：导电阳极丝 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：阻焊附着力、胶带测试法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：锡焊 检测样品：电工电子产品（元器件）（环境试验、着火危险等试验） 标准：电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 IEC 60068-2-20:2008 GB/T 2423.28-2005
检测项：锡焊 检测样品：继电器 标准：机电基础继电器-第7部分:测试和测量程序 IEC 61810-7:2006
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：可焊性 检测样品：固定电感器 标准：电子设备用固定电感器总规范 SJ/T 2885-2003
检测项：可焊性 检测样品：固定电阻器 标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003 电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 低功率非线绕固定电阻器 GB/T 5730-1985
机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>
检测项：射 线 检 测 检测样品：金属材料及钢结构焊接产品 标准：钢熔化焊角焊缝射线照相方法和质量分级 DL/T 541-1994
检测项：射 线 检 测 检测样品：金属材料及钢结构焊接产品 标准：建筑安装工程金属熔化焊焊缝射线照相检测标淮CECS70:1994
检测项：射 线 检 测 检测样品：金属材料及钢结构焊接产品 标准：无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法GB/T 12605-2008
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：盐雾沉降量 检测样品：锡炉 标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
检测项：温度 检测样品：锡炉 标准：GB/T 2423.28—82电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
检测项：磁粉 检测样品：承压设备（锅炉、压力容器、压力管道） 标准：金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T 3323-2005
检测项：磁粉 检测样品：承压设备（锅炉、压力容器、压力管道） 标准：无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法 GB/T 12605-2008
检测项：磁粉 检测样品：钢结构(网架) 标准：金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T 3323-2005
机构所在地：山西省太原市 更多相关信息>>
