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检测项:输出低电平电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000
检测项:输出低电平时电源电流 检测样品:CMOS集成电路 标准:《半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路》GB/T17574-1998 《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》SJ/T10741-2000
机构所在地:江苏省扬州市 更多相关信息>>
检测项:低电平输出电流 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:运算 (电压)放大器 标准:半导体集成电路 运算(电压)放大器 测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:输出低电平 电流 检测样品:二极管 标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:输出低电平 电压 检测样品:二极管 标准:半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
检测项:输出电流 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996
检测项:输出低电平 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:高到低电平输出的传输延迟时间 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:三态转低电平输出时间 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:输出低电平电压VOL 检测样品:DC/DC电源模块 标准:混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项:输出电流 检测样品: 标准:
检测项:输出电压 检测样品:电压 调整器 标准:GB/T4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:输出低电平电压(VOL) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:输入低电平电流(IIL) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:输出短路电流(IOS) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:主要参数(输入:标称电压和电流,电压和电流范围、动态变化;输出:电压和电流、输出电压偏差,电流限制,负载特性;逆变效率) 检测样品:光伏系统 标准:GB/T 18479-2001 地面用光伏(PV)发电系统概述和导则
检测项:输出电流 检测样品:用于电站的电气设备 标准:IEC 62103:2003/EN 50178:1997 用于电站的电气设备
检测项:无功电源 检测样品:单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源 标准:单路输出式交流-直流和交流-交流外 部电源能效限定值及节能评价值 GB 20943-2007
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:全部项目 检测样品:一次性使用IOL植入器 标准:一次性使用IOL植入器YZB/JAPNDK210-2005
检测项:全部项目 检测样品:医用超声诊断设备声输出功能 标准:医用超声诊断设备声输出公布要求 GB/T 16846-2008
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:输入低电平电流 检测样品:数字集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输入低电平电流 检测样品:模拟集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压
检测项:输出短路电流 检测样品:数字集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:电过负荷、电耐久性、中等电流、低电平寿命和温升 检测样品:钮子开关 标准:GJB1315-1991可靠断路钮子开关总规范4.7.6
检测项:电过负荷、电耐久性、中等电流、低电平寿命和温升 检测样品:钮子开关 标准:GJB2450-1995非密封钮子开关总规范4.8.6
检测项:电过负荷、电耐久性、中等电流、低电平寿命和温升 检测样品:钮子开关 标准:GJB735-1989密封钮子开关总规范4.7.14
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>