四川仁智油田技术服务股份有限公司实验室

检测项：维卡软化点 检测样品： 标准：热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定 GB/T1633–2000

检测项：维卡软化点 检测样品：OCMA级膨润土 标准：热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定GB/T1633–2000

机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>

联塑科技发展（武汉）有限公司质量检测中心

检测项：维卡软化温度 检测样品：建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC-U)管材 标准：硬聚氯乙烯(PVC-U)管材及管件 维卡软化温度测定方法 GB/T 8802-2001

检测项：维卡软化温度 检测样品：建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC-U)管材 标准：硬聚氯乙烯(PVC-U)管材及管件 维卡软化温度测定方法 GB/T 8802-2001

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

新疆兵天绿诚塑料制品检测有限公司

检测项：维卡软化温度 检测样品：农用硬聚氯乙烯管材 标准：热塑性塑料管材及管件 维卡软化温度测定方法GB/T8802-2001

检测项：维卡软化点 检测样品：农用硬聚氯乙烯管材 标准：热塑性塑料管材及管件 维卡软化温度测定方法GB/T8802-2001

检测项：维卡软化点 检测样品：喷灌用硬聚氯乙烯管 标准：热塑性塑料管材及管件 维卡软化温度测定方法GB/T8802-2001

机构所在地：新疆维吾尔自治区石河子市 更多相关信息>>

北京博奥晶典生物技术有限公司生物检测实验室

检测项：基因在mRNA水平表达丰度的相对量检测 检测样品：生物体（包括组织及体外培养物） 标准：博奥表达谱芯片平台的基因表达谱芯片检测方法，EXPR-CBC-02。（Patterson, T.A., et al., Performance comparison of one-color and two-colorplatforms within th

检测项：基因在mRNA水平表达丰度的相对量检测 检测样品：生物体（包括组织及体外培养物） 标准：Affymetrix GeneChip Expression 平台的基因表达谱芯片检测方法，EXPR-AFFX-01。(Shi, L., et al., The MicroArray Quality Control (MAQC) project shows

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

深圳市莫特技术服务有限公司检测实验室

检测项：部分项目 检测样品：测量、控制和实验室用电气设备 标准：测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分：通用要求 GB 4793.1-2007 IEC 61010-1:2010 EN 61010-1:2010

检测项：部分项目 检测样品：电力变压器/安全隔离变压器的特殊要求 标准：电力变压器,供电设备及类似设备的安全.第2-6部分:安全隔离变压器的特殊要求 GB 19212.7-2006 IEC 61558-2-6:2009 EN 61558-2-6:2009

检测项：部分项目 检测样品：电力变压器/开关式供电用安全变压器的特殊要求 标准：《电力变压器,供电设备及类似设备的安全.第2-16部分:开关式供电用安全变压器的特殊要求》 GB 19212.18-2006 EN 61558-2-16:2009 IEC 61558-2-16: 2009

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005《 微电子器件试验方法和程序》

检测项：正输入电流Ib+ 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：负输入电流Ib- 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

贵州航天计量测试技术研究所

检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片目检（半导体二极管） 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：封帽前目检，微波分立和多芯片晶体管 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

华东光电集成器件研究所计量测试中心

检测项：芯片附着强度 检测样品：电子元器件 标准：电工电子产品环境试验　GB/T2423.23-1995试验 Qk

检测项：芯片附着强度 检测样品：电子元器件 标准：半导体分立器件试验方法　GJB128A-1997方法1071

检测项：芯片附着强度 检测样品：电子元器件 标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548A-1996方法2019A

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>

泰克科技（苏州）有限公司检测中心

检测项：CymMV、ORSV、CaCV、CMV四种病毒的阴性和阳性判断 检测样品：蝴蝶兰 标准：《蝴蝶兰病毒生物芯片检测方法》Q/320507 LBK08-2012

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>