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1、疫苗概述 疫苗是以病原微生物或其组成成分、代谢产物为起始材料,采用生物技术制备而成,用于预防、治疗人类相应疾病的生物制品。疫苗接种人体后可刺激免疫系统产生特异性体液免疫和(或)细胞免疫应答,使人体获得对相应病原微生物的免疫力。 人用疫苗按其组成成分和生产工艺可分为以下类型。 1.1 灭活疫苗 是指病原微生物经培养、增殖,用理化方法灭活后制成的疫苗,如百日咳...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2018年07月23日
检测项:光照色牢度 (氙弧灯光照试验机) 检测样品:纺织品 标准:AATCC 16.3-2012 耐光色牢度:氙弧灯
检测项:光照色牢度 (氙弧灯光照试验机) 检测样品:纺织品 标准:ISO 105 B02-2013 纺织品-色牢度试验:耐人造光色牢度:氙弧灯试验
检测项:耐干洗 尺寸稳定性 检测样品:纺织品 标准:ITS 方法 HZ-TP-Txt-S05-2011 测定经实际手洗及干燥程序后的洗涤尺寸稳定性
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:氙弧灯辐射 检测样品:军用装备 标准:塑料实验室光源暴露试验方法 第2部分:氙弧灯 GB/T 16422.2-1999
检测项:氙灯曝露 试验 检测样品:塑料 标准:GB/T 16422.2-1999 塑料实验室光源曝露试验方法 第2部分:氙弧灯
检测项:荧光紫外灯曝露试验 检测样品:涂料和涂层 标准:机械工业产品用塑料、涂料、橡胶材料 人工气候老化试验方法 荧光紫外灯 GB/T 14522-2008
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:超声检测 检测样品:全焊透熔化焊对接接头 标准:钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级GB/T11345-1989
检测项:射线检测 检测样品:钢管环焊缝熔化焊对接焊缝 标准:无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法GB/T12605-2008
机构所在地:广东省茂名市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:铝管搭接焊式铝塑管 标准:铝塑复合压力管第1部分:铝管搭接焊式铝塑管GB/T 18997.1-2003
检测项:全部参数 检测样品:铝管对接焊式铝塑管 标准:铝塑复合压力管第2部分:铝管对接焊式铝塑管GB/T 18997.2-2003
检测项:全部参数 检测样品:铝塑复合压力管(搭接焊) 标准:铝塑复合压力管(搭接焊) CJ/T 108-1999
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:钢熔化焊 X射线检测 检测样品:里氏硬度 试验 标准:金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-2005
检测项:钢熔化焊X射线检测 检测样品:里氏硬度 试验 标准:金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-2005
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:*可焊性试验 检测样品:电子及电气元件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性试验
检测项:*锡焊 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:1979
检测项:*润湿称量法可焊性 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 T:锡焊 GB/T2423.28-2005
检测项:锡焊试验 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2012.1
机构所在地:江苏省无锡市 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:城市供热补偿器焊制套筒补偿器 标准:CJ/T 3016.2-1994城市供热补偿器焊制套筒补偿器
检测项:水压爆破试验 检测样品:钢制对焊无缝钢管 标准:GB/T12459-2005钢制对焊无缝钢管
检测项:重复组装试验 检测样品:钢制对焊无缝钢管 标准:GB/T12459-2005钢制对焊无缝钢管
机构所在地:辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:铝塑复合压力管(搭接焊) 标准:《铝塑复合压力管(搭接焊)》 CJ/T 108-1999
检测项:简支梁冲击试验 检测样品:冷热水用聚丙烯管道系统 标准:《流体输送用热塑性塑料管材-简支梁冲击试验方法》 GB/T 18743—2002
机构所在地:浙江省诸暨市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:线路板 标准:印制板可焊性测试IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)
检测项:阻焊铅笔硬度 检测样品:线路板 标准:阻焊剂磨损(铅笔测试法)IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.2 A版本-Reaffirmed)
检测项:阻焊剂的水解稳定性 检测样品:线路板 标准:阻焊膜水解稳定性 IPC-TM-650 2.6.11 D 2007.3
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>