1、 前言
1.1 工作原理
X射线照相法探伤是利用X射线在物质中的衰减规律和射线能使某些物质产生荧光、光化作用的特点，将射线穿过被探工件照射到X射线胶片上使胶片感光，再经过暗室处理，得到反映工件内部情况的照相底片，利用这种底片在强光灯上分析，从而判断被探工件内部质量。

1.2 X射线照相检测的特点
1、检测结果有直接记录-------底片，是各种无损检测方法中记录最真实、最直观、最全面、可追踪性最好的检测方法；
2、可获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确；
3、体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受多种因素影响；
4、适宜检验轻薄的工件而不适宜较厚的工件；
5、适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果差，不适宜检测板材、棒材、锻件；
6、对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的确定较困难；
7、检测成本高、检测速度慢且射线对人体有伤害；

1.3 X射线照相检测的设备
1、X射线机：携带式X射线机、移动式X射线机和固定式射线机；
2、胶片：增感型胶片和非增感型胶片
3、增感屏：金属增感屏、金属荧光增感屏、荧光增感屏；
4、像质计：丝型像质计、阶梯孔型像质计、平板孔型像质计、槽型像质计、双丝像质计；
5、其他设备有：观灯片、黑度计、暗室设备和器材、标记等

2、 X射线照相检测的工艺流程
1、试样的准备：送检样品的表面检查符合相关要求；
2、透照：按照相关标准、工艺规程、工艺图进行透照；
3、暗室处理：对曝光后的底片进行显影、停影、定影、水洗和干燥；
4、评片：在观灯片下进行评片，判断工件质量的符合性，得出结论；
5、检验报告与记录：认真填写原始记录和检验结果记录，连同底片一起作为产品质量档案保存；

3、 案例分享
客户要求对一块材质为Q235B的对接焊缝进行X射线拍照，板厚为20mm检测焊缝内部是否存在缺陷。检验级别：JB/T 4730.2-2005 AB级 验收级别：JB/T 4730.2-2005Ⅱ级