本文介绍了MEMS的典型失效模式和失效机理，以期对相关技术人员在开展失效分析和可靠性设计工作时有所帮助。

2020/04/30 更新 分类：科研开发 分享

客户反馈其生产的一款饮水机中的水泵使用一段时间后功能失效，不良率约为4%。失效现象不稳定，经客户排查，为主板功能失效。故委托实验室进行失效分析，找到失效原因。

2021/12/20 更新 分类：检测案例 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

2021/06/22 更新 分类：法规标准 分享

本文只从降额应用和“二次”筛选等几个方面浅谈一些体会和经验，希望能对从事相关工作的人员有所帮助和借鉴。

2020/03/27 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热传递的主要三种形式（传导、对流和辐射）、散热路径热阻及热欧姆定律。

2021/05/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了什么是降额设计，降额等级划分，降额参数的选择及注意事项.

2021/07/30 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热阻和散热基础知识：热阻，热欧姆定律，三种热传递形式，散热路径及关键要点。

2021/08/02 更新 分类：科研开发 分享

失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失效情况的调查分析、失效模式的鉴别、失效特征的描述、假设和确定失效模式，以及提出纠正措施和预防新失效的发生等。

2021/02/05 更新 分类：科研开发 分享

湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。

2020/02/11 更新 分类：法规标准 分享