您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
碳化硅(SiC)被认为是半导体材料中最具有前途的材料之一
2019/02/22 更新 分类:科研开发 分享
本文使用DV2T锥板粘度计+TC-650 AP循环水浴系统(如图1所示)测试一种量子点墨水(用户提供)在25℃条件下的粘度。
2019/02/26 更新 分类:法规标准 分享
今日,国家药监局组织对半导体激光治疗机、超声洁牙设备、手术衣等5个品种的产品进行了质量监督抽检,共27批(台)产品不符合标准规定。
2020/11/17 更新 分类:监管召回 分享
对于个位数级别微应变测量,正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性,但其在一定条件下容易产生很多误差,如温度变化以及光线变化。
2020/12/12 更新 分类:法规标准 分享
本文通过模拟过电应力(静电、浪涌、直流)来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理,及如何利用好TVS降低过电应力危害。
2021/11/24 更新 分类:科研开发 分享
本次召回范围内车辆的后电机逆变器功率半导体元件可能存在微小的制造差异
2022/04/08 更新 分类:监管召回 分享
可降解假性共轭聚合物的生物医用研究获进展
2022/08/13 更新 分类:行业研究 分享
本文从汽车行业的IGBT模块环境试验的要求出发,介绍了汽车级功率半导体器件IGBT模块需要满足的条件。
2022/08/26 更新 分类:法规标准 分享
本文将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升。
2023/04/26 更新 分类:科研开发 分享
对于模拟CMOS(互补对称金属氧化物半导体)而言,两大主要危害是静电和过压(信号电压超过电源电压)。了解这两大危害,用户便可以有效应对。
2023/05/07 更新 分类:科研开发 分享