通过对失效 LED 器件的分析，本文介绍了几种关于 LED 内部芯 片、导 电 胶、键 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效机理。

2020/11/04 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了各种物料缺陷的分级判别方法

2021/04/01 更新 分类：生产品管 分享

本文介绍了电源测试过程中不同阶段的痛点，包括：功率器件选择，原型版设计，电源质量分析及产品最终认证。

2021/07/09 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了金属/非金属材料切片分析,电子元器件切片分析及印制线路板/组装板切片分析

2021/08/12 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了OLED发展背景概述，OLED显示材料研究进展，OLED器件制备工艺及OLED显示材料的应用进展。

2021/09/29 更新 分类：科研开发 分享

本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享

文章建议，在夯实研究基础的同时，充分发挥材料基因组技术的作用，加强核心器件自主研发和装备集成的技术研究，稳步推进金属LAM技术的工程化普及应用。

2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了基于IGBT失效机理之应用技术:器件选用，输出逻辑可靠性，耦合电流路径及常见的两种情况是。

2021/12/23 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了SMT元器件对回流焊接质量的影响，SMT电路板对回流焊接质量的影响及焊锡膏对回流焊接质量的影响。

2022/01/26 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了EMC测试，电磁兼容故障排除技术及电磁兼容性新器件新材料的应用。

2022/02/18 更新 分类：科研开发 分享