简要介绍

切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

应用领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研机构等。

金属/非金属材料切片分析

目的

观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

应用范围

陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。

测试步骤

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→金相显微镜/扫描电镜观察/成份分析。

典型图片

腐蚀深度

凸点异物                                      裂纹深度

电子元器件切片分析

目的

随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

应用范围

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

测试步骤

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→观察。

典型图片

LED第二绑定点切片图片

陶瓷电容焊接不良

陶瓷电容内部结构裂纹

印制线路板/组装板切片分析

目的

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

应用范围

PCB/PCBA、集成电路等。

测试步骤

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→观察。

典型图片

BGA锡球假焊/虚焊

CPU焊球假焊/虚焊                PTH内部空间

PCB铜层厚度                         PCB内层结构开裂