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本文基于孔铜断裂的实际失效案例，对孔铜断裂的内在机理进行探讨和分析，并提出工程应用的关注环节和改善方向。
2021/10/19 更新 分类：检测案例 分享
本文主要介绍了半导体器件失效机理、 分析方法和纠正措施。
2021/11/04 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了2D和3D IC高密度组装的热问题,TSV高深宽比（h/d）的互连可靠性问题及电子微组装其他失效问题
2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享
本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。
2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了当所有寿命相关的试验全部通过且无失效发生时如何评价产品可靠性。
2021/11/29 更新 分类：检测案例 分享
本文主要介绍了常用的电子元器件失效机理与故障分析。
2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了基于IGBT失效机理之应用技术:器件选用，输出逻辑可靠性，耦合电流路径及常见的两种情况是。
2021/12/23 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了标准品的有效期（失效期）与复标期。
2022/02/09 更新 分类：实验管理 分享
本文主要介绍了元器件失效类型，老化筛选的作用和内容及老化筛条件和方法。
2022/02/15 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了封装胶残留致失效的机理分析及失效案例分析。
2022/03/03 更新 分类：科研开发 分享
