本文详细的介绍了在真空涂覆技术中广泛应用的聚对二甲苯涂覆技术的原理、性能以及应用，简要的介绍了聚对二甲苯涂覆技术的工艺过程。

2020/12/14 更新 分类：科研开发 分享

如今，电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是，层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。

2021/01/09 更新 分类：科研开发 分享

研究人员第一次使用一种新颖的催化剂工艺来回收从杂货袋和食品包装到玩具和电子产品等所有产品中使用的一种塑料，再将其再循环为液体燃料和蜡。

2021/01/16 更新 分类：科研开发 分享

确保汽车电子产品的可靠性已经引发了整个半导体供应链的争夺，并且发现了一系列数据不足，缺乏明确定义的标准以及不一致的专业知识水平的问题。

2021/05/30 更新 分类：科研开发 分享

MTBF是衡量产品，尤其是电子产品的可靠性指标，单位为“小时”，它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。

2021/11/23 更新 分类：法规标准 分享

本文对航天电子元器件的失效模式及失效机理进行了研究，并给出其敏感环境，对于电子产品的设计提供一定的参考。

2021/12/06 更新 分类：科研开发 分享

电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加，对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。

2022/09/01 更新 分类：科研开发 分享

硬件测试是电子产品开发过程很重要一环，产品在设计阶段很多潜在的问题只看表面是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测试才能将问题扼杀在摇篮里。因此，硬件测试工作显得尤其重要。

2022/09/30 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月30日，中国电子技术标准化研究院（CESI）对SJ/T 11364《电器电子产品有害物质限制使用标识要求》征求意见稿公开征求意见，意见截止日期为2023年1月16日。

2023/01/13 更新 分类：法规标准 分享

这条规则今天（2023年02月22日 ）生效。这一最终规则将有助于确保对辐射电子产品和医疗设备的要求继续保护公众健康和安全，同时减少不必要的监管负担。

2023/02/22 更新 分类：法规标准 分享