柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上，形成电路的技术。相对于传统硅电子，柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。

2020/11/24 更新 分类：科研开发 分享

SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分类：科研开发 分享

国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准《钢铁及合金 硅含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法》等450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单。

2021/08/27 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了硫酸的腐蚀特性，碳素钢、低合金钢、铸铁、高硅铸铁、铅、铬镍钼铜合金、镍钼合金和镍铬钼合金、不锈钢、铜合金、其他金属和合金及非金属材料在硫酸中的耐腐蚀特性，耐硫酸材料的选用。

2021/12/06 更新 分类：科研开发 分享

为了得到同时具备自清洁和自修复的纤维涂层，本文提出了一种以硅改性环氧树脂为基体，以改性纳米TiO2为功能填料，以DA反应为修复机理的复合涂层材料。

2022/03/15 更新 分类：科研开发 分享

本文对两种不同比例混合的硅碳材料（比容量分别为450mAh/g和800mAh/g）制备成的软包电芯进行原位膨胀厚度测试，对比分析两者的膨胀性能的差异。

2022/06/23 更新 分类：科研开发 分享

两支独立研究团队于7月6日在《科学》（Science）杂志上分别发表研究称，太阳能电池的光电转换效率突破了30%大关——确切地说是钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池。

2023/08/20 更新 分类：科研开发 分享

HCR主要由高分子量硅氧烷聚合物和二氧化硅组成，可形成一种具有粘土状稠度的非固化有机硅，因此，基本用于制造各种组件（如管道、球囊、片材、模制零件）。

2024/01/05 更新 分类：科研开发 分享

《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性（NBTI）失效模式进行研究

2024/10/11 更新 分类：科研开发 分享

本文详细讲述锂离子电池用导电剂的一些最新研究进展

2021/04/03 更新 分类：科研开发 分享