您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。
2017/11/01 更新 分类:实验管理 分享
本文总结了感存算一体化智能成像系统中使用的两种不同类型的架构(即在传感单元内或附近进行计算),然后讨论了未来的发展方向(包括与算法匹配的架构、3D集成技术、新型材料和先进器件)。总之,感存算一体化智能成像系统的最终目标是实现更高效的AI硬件,该硬件系统具有低功耗、高速、高分辨率、高识别准确率和大规模集成的特点,同时具有可编程性。
2023/01/06 更新 分类:科研开发 分享
“广研检测”实验室面积达2300平方米,拥有国内一流的检测仪器和实验室计算机管理系统,为“广研检测”的技术服务提供了硬件保障。
2015/09/24 更新 分类:热点事件 分享
动力电池系统作为硬件本体和控制系统结合极为紧密的系统,其测试大致可以划分为两大部分:电池包本体(Pack)测试、电池管理系统(BMS)测试,下面分别介绍这两部分的测试情况。
2018/07/09 更新 分类:科研开发 分享
本文主要以色谱方法为例,讨论了方法转移时需要关注的一些情况。方法与化合物的自身复杂性特点会影响方法转移的难度,同时讨论了色谱仪硬件系统在方法转移时的影响以及常见的解决方式。
2021/06/25 更新 分类:科研开发 分享
材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。
2021/07/29 更新 分类:科研开发 分享
EMC是对一个电子工程师能力的一个全面考量,整改过程可能会涉及到结构,软件,硬件,从芯片级,板级到系统级的各个层级,EMC问题中最为常见的就是RE辐射类问题。
2022/05/30 更新 分类:科研开发 分享
本文根据市面前三的打印机品牌的外围接口电路防静电设计,给广大硬件工程师科普下接口电路设计的要点和方案图。
2023/07/26 更新 分类:科研开发 分享
时钟问题作为RE测试中最常见的辐射问题之一,该如何解决时钟辐射超标问题,也困扰着广大研发和硬件工程师。本文在本人在整改时遇到的时钟问题进行探讨,分享一些个人的见解。
2023/10/31 更新 分类:检测案例 分享
通过对脑机接口的脑电认知研究,我们可以了解神经细胞电活动与人们心理活动、生理活动之间的联系,这在临床医学领域具有重大意义。
2024/02/23 更新 分类:科研开发 分享