提到硬件开发，华为无疑是制造业的领导者，从今天开始，小编就分享一些华为开发的文章，供研发人士参考。

2018/10/31 更新 分类：科研开发 分享

目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了GJB151A中CE101测试项目，针对某型舰载电子设备CE101测试结果超标问题，分析了陷波滤波器的工作原理，指出陷波滤波器在应用中会将输入电压升高的缺陷并从理论上予以证明，提出了一种改进型陷波滤波电路，分析了其工作原理，该改进型陷波电路可以解决升高输入电压的问题。最后试验验证了该改进型陷波滤波电路的可行性。

2022/11/12 更新 分类：科研开发 分享

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

2015/07/27 更新 分类：实验管理 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

2015/09/01 更新 分类：实验管理 分享

全球半导体市场在 2014 年 9.9% 的高速增长后， 2015 年全球半导体市场出现下滑，根据 SIA 公布的最新数据， 2015 年全球半导体市场销售额 3352 亿美元，同比下降了 0.2% 。 全球半导体市场

2016/03/21 更新 分类：行业研究 分享

分以下5个方面给大家介绍： 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1 线路板简介 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简

2016/10/27 更新 分类：生产品管 分享

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

2016/11/14 更新 分类：生产品管 分享

铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络。

2016/11/24 更新 分类：法规标准 分享

印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。

2019/11/04 更新 分类：科研开发 分享