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  • 新产品开发中的材料与热处理

    热处理技术作为产品的“内科医生”,应该放大视角,瞻前顾后,所谓“瞻前”,就是关注产品选材,关注产品的生长基因;“顾后”就是对走出热处理的产品继续关注,关注其热后工序,甚至其装配、服役情况,承载能力及使用寿命问题等。

    2017/11/09 更新 分类:实验管理 分享

  • 医疗器械的产品化之路如何顺利进行?

    医疗器械的产品化流程需要经过合理规划并通过反复的验证和完善。经验告诉我们,在医疗器械新产品开发的早期阶段就开始考虑产品规模化生产计划,避免后期因项目对于生产因素预估不足而带来的损失,规模化生产的计划会直接影响产品设计、装配设计、供应链分配、成本组成等中间环节。

    2021/10/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 浅析产品开发中的专利那些事儿

    医疗技术的快速发展为行业带来了前所未有的变化。创新型高端医疗产品正享受着其他行业所带来的果实,例如软件,硬件,照明,3D打印, Ai,也因此带来了更为便捷精准的医疗产品。为了利用这些创新技术,许多医疗产品公司都致力于开发实用新型和发明专利的专利组合。以前,在医疗行业,大家通常忽视设计保护,但是,现在从专利申请到法规批准,对于设计师和制造商来说,

    2021/10/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 无集成式镇流器的荧光灯、高强度气体放电灯以及能使上述灯工作的镇流器和灯具的生态设计要求

    2009 年3 月24 日 ,欧盟委员会在其官方公报OJ L 76 第 17 至 44 页公布了《委员会条例 (EC)No245/2009 ,就无集成式镇流器的荧光灯、高强度气体放电灯以及能使上述灯工作的镇流器和灯具的生

    2015/08/27 更新 分类:其他 分享

  • 2015年中国集成电路产业销售额同比增长19.7%

    全球半导体市场在 2014 年 9.9% 的高速增长后, 2015 年全球半导体市场出现下滑,根据 SIA 公布的最新数据, 2015 年全球半导体市场销售额 3352 亿美元,同比下降了 0.2% 。 全球半导体市场

    2016/03/21 更新 分类:行业研究 分享

  • 3D、Fan-out、TSV及Si-IF等先进封装面临的可靠性问题

    高密度互连集成的需求是促使这些先进封装技术发展的主要推动力。随着封装和系统集成变得越来越复杂,如何提高先进封装的可靠性是当前研究的热点之一。

    2020/03/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片实验室及其发展趋势

    芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化学反应过程,并对其产物进行分析的一种技术。

    2021/01/03 更新 分类:实验管理 分享

  • 氢燃料电池汽车用氢气中痕量杂质分析技术发展现状及指标要求

    目前氢气中各杂质分析以离线技术为主、集成度低、实施性差等问题,提出需自主设计多种关键杂质组分同时分析的集成联用方法,构建满足FCV用氢气品质保证的完整分析监测体系以及未来应主要向在线分析技术方向发展。

    2022/04/08 更新 分类:科研开发 分享

  • NeVa NET:带有过滤器的取栓支架获CE批准上市

    Vesalio宣布CE批准其最新一代取栓支架--NeVa NET。NeVa NET第一个也是唯一一个采用集成凝块微过滤技术的取栓支架。这种独一无二的支架回收器结合了Vesalio的专有Drop Zone技术,该技术已被证明适用于所有凝块类型,并将精细编织的微过滤器集成到取栓支架的封闭远端。

    2022/09/02 更新 分类:热点事件 分享

  • 清华大学研制出全球首颗忆阻器存算一体芯片

    近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片.

    2023/10/10 更新 分类:科研开发 分享