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  • 电路可靠性设计与元器件选型

    比较普遍的一个现象是:研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门,对元器件控制不严,致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病

    2019/12/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 集成电路测试及测试性设计概述

    集成电路(IC)测试是IC产业链中重要的一环,而且是不可或缺的一环,它贯穿于从产品设计开始到完成加工的全过程。

    2020/02/24 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB制板基础知识汇总

    PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

    2020/09/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 电磁兼容电路级静电防护设计技巧与ESD防护方法

    本文介绍了电磁兼容电路级静电防护设计技巧与ESD防护方法。电路级ESD防护方法:1、并联放电器件;2、串联阻抗;3、增加滤波网络;4、复合防护;5、增加吸收回路。

    2021/07/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 关于雷击浪涌的防护解析

    本文主要介绍了雷击浪涌的防护解析:电子设备雷击浪涌抗扰度试验标准,模拟雷击浪涌脉冲生成电路的工作原理,共模浪涌抑制电路,雷击浪涌脉冲电压抑制常用器件,超高浪涌电压抑制电路及各种防雷器件的连接。

    2022/01/19 更新 分类:科研开发 分享

  • 为什么总是在电路里摆两个0.1uF和0.01uF的电容?

    本文分析了为什么总是在电路里摆两个0.1uF和0.01uF的电容

    2022/11/17 更新 分类:科研开发 分享

  • 电路板的地直接与外壳地相连好不好?

    电子产品接地问题是一个老生常谈的话题,本文单讲其中一小部分,主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。

    2023/03/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究

    中国工程院院刊《中国工程科学》2023年年第1期刊发有研亿金新材料有限公司何金江正高级工程师研究团队的《集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究》一文。

    2023/03/13 更新 分类:行业研究 分享

  • 适配器输出软线在次级电路短路状态下还要测量温升吗?

    某吸尘器配有适配器充电,适配器输出19 V 500 mA,在次级电路短路状态下还要测量适配器输出软线的温升吗?

    2023/07/29 更新 分类:检测案例 分享

  • 失效分析-Ag迁移致集成电路输出异常

    IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。

    2015/12/31 更新 分类:实验管理 分享