本文介绍半导体材料检测种类总结

2021/04/09 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了半导体光催化材料抗病毒活性检测的试验原理，试验菌种及试验步骤。

2021/10/12 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍录入半导体气体传感器材料的吸附问题。

2023/04/10 更新 分类：科研开发 分享

在半导体器件向小型化和集成化方向发展的同时，半导体器件特性测试对测试系统也提出了越来越高的要求

2019/04/24 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了氟聚合物种类、特性及半导体行业应用优势和氟聚合物应用：硅片加工配件、封装、化学品储存、输送。

2021/08/15 更新 分类：科研开发 分享

据业内消息，本周西安邮电大学半导体研究团队宣布在半导体材料研究上取得突破！该研究成功在 8 英寸硅片中制备出高质量的氧化镓外延片，标志着在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。

2023/03/19 更新 分类：热点事件 分享

全球半导体市场在 2014 年 9.9% 的高速增长后， 2015 年全球半导体市场出现下滑，根据 SIA 公布的最新数据， 2015 年全球半导体市场销售额 3352 亿美元，同比下降了 0.2% 。 全球半导体市场

2016/03/21 更新 分类：行业研究 分享

美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位，本文主要介绍美国十大半导体公司。

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享

近年来，半导体激光器凭借其体积小、效率高、性能稳定、结构简单等优势，取得了快速发展，已经在工业、医疗美容、国防军事等领域得到了广泛应用。随着各种高质量半导体材料及各种外形制备工艺取得突破，半导体激光器在材料和结构上的研究不断扩展。由于量子限制效应带来对载流子更强的约束，半导体激光器研究逐步从二维的量子阱结构向一维纳米线、零维的量子点激

2021/03/15 更新 分类：科研开发 分享