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  • 炼钢的基本原理和方法

    炼钢先炼铁。钢从生铁而来。用铁矿石冶炼而得的生铁,含碳量较高(>2.08%),而且含有许多杂质(如硅、锰、磷、硫等)。因此,生铁缺乏塑性和韧性,力学性能差,除熔化浇铸外,无法进行压力加工,因而限制了它的用途。

    2020/11/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 柔性电子常用材料及应用

    柔性电子是将无机/有机器件附着于柔性基底上,形成电路的技术。相对于传统硅电子,柔性电子是指可以弯曲、折叠、扭曲、压缩、拉伸、甚至变形成任意形状但仍保持高效光电性能、可靠性和集成度的薄膜电子器件。

    2020/11/24 更新 分类:科研开发 分享

  • SiP失效模式和失效机理

    SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。

    2021/04/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单批准发布

    国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)批准《钢铁及合金 硅含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法》等450项推荐性国家标准和4项国家标准修改单。

    2021/08/27 更新 分类:法规标准 分享

  • 耐硫酸腐蚀材料的选用指南

    本文主要介绍了硫酸的腐蚀特性,碳素钢、低合金钢、铸铁、高硅铸铁、铅、铬镍钼铜合金、镍钼合金和镍铬钼合金、不锈钢、铜合金、其他金属和合金及非金属材料在硫酸中的耐腐蚀特性,耐硫酸材料的选用。

    2021/12/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 具有自清洁与自修复双重特性的纤维用涂层的制备与研究

    为了得到同时具备自清洁和自修复的纤维涂层,本文提出了一种以硅改性环氧树脂为基体,以改性纳米TiO2为功能填料,以DA反应为修复机理的复合涂层材料。

    2022/03/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 软包电芯原位膨胀厚度测试方法

    本文对两种不同比例混合的硅碳材料(比容量分别为450mAh/g和800mAh/g)制备成的软包电芯进行原位膨胀厚度测试,对比分析两者的膨胀性能的差异。

    2022/06/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 太阳能电池光电转换效率突破30%

    两支独立研究团队于7月6日在《科学》(Science)杂志上分别发表研究称,太阳能电池的光电转换效率突破了30%大关——确切地说是钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池。

    2023/08/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 医用高稠度橡胶HCR的特性、加工与应用

    HCR主要由高分子量硅氧烷聚合物和二氧化硅组成,可形成一种具有粘土状稠度的非固化有机硅,因此,基本用于制造各种组件(如管道、球囊、片材、模制零件)。

    2024/01/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 半导体器件前段制程FEoL阶段负偏压温度不稳定性失效模式

    《半导体器件的失效机理和模型》将针对硅基半导体器件常见的失效机理展开研究。本文对FEoL阶段的负偏压温度不稳定性(NBTI)失效模式进行研究

    2024/10/11 更新 分类:科研开发 分享