某电动按摩椅的辐射发射测试结果不合格，通过分析其测试数据，得出电动按摩椅的电机驱动芯片等部件的辐射发射问题，并结合实际情况，进行了整改。

2024/03/01 更新 分类：检测案例 分享

据媒体报道，美国食品药品监督管理局(FDA)已批准了脑机接口公司Neuralink将其大脑芯片植入第二位受试者脑内的申请，并批准了该公司针对首位受试者出现的问题提出的修复方案。

2024/05/21 更新 分类：科研开发 分享

Nvidia、甲骨文、谷歌、戴尔和其他 13 家公司报告了他们的计算机训练当今使用的关键神经网络所需的时间。这些结果包括首次亮相的Nvidia 下一代 GPU B200和谷歌即将推出的加速器Trillium。

2024/11/14 更新 分类：科研开发 分享

塑封集成电路开盖的质量是塑封集成电路失效分析能够成功的关键，本文将介绍几种常见的塑封集成电路开盖流程与方法，并提供主流的芯片开盖化学配方。

2024/11/15 更新 分类：科研开发 分享

在 PCB 布局设计中，去耦电容（decoupling capacitors）的放置要求非常讲究，尤其是容值较小的去耦电容需要靠近用电器件（如芯片、IC等）。这是基于以下几个重要的原因.

2024/12/13 更新 分类：科研开发 分享

2017年8月1日起，所有进口至阿联酋市场的洗衣机和干衣机、家用冰箱和冰柜、洗碗机、空调等五类电器产品的能效标识必须含有EESL认证的带芯片二维码。

2017/07/26 更新 分类：法规标准 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享

随着Wi-Fi 6的推广速度加快，全球众多用户都能够使用Wi-Fi 6网络。然而，在2020年年末，全新的Wi-Fi 6E推出后，越来越多的Wi-Fi 6E芯片及产品于2021年推出。

2021/04/28 更新 分类：法规标准 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享