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  • 马斯克:Neuralink将在6个月内展开人体试验

    近日,埃隆·马斯克(Elon Musk)在加州召开了一场发布会,宣布旗下的脑机接口公司Neuralink计划在6个月内开始大脑芯片的人体试验。

    2022/12/06 更新 分类:热点事件 分享

  • 马斯克的脑机接口将开启人体试验,具体怎么操作?

    今年9月20日,Neuralink宣布,正式为首次人体临床试验开启招募,将无线芯片植入大脑,使患者仅凭思想就能控制身体运动。

    2023/10/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 四类常见温度传感器的选型

    热电偶,热敏电阻( NTC/ PTC ),电阻温度检测器( RTD )和 芯片型温度传感器是测量中最常见的类型,它们的特性区别详情见下面。

    2023/11/06 更新 分类:科研开发 分享

  • 下一代高性能可穿戴机器人

    近日,同济大学探讨了如何通过整合环境、生理和物理信息,结合人在环中控制、神经肌肉接口、柔性电子和生机电芯片等技术,来构建下一代高性能可穿戴机器人。

    2024/03/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 什么是寄生电容?寄生电容的形式与影响

    寄生电容一般是指电感绕线间、芯片引脚之间、功率半导体引脚之间在高频情况下表现出来的电容特性。

    2024/03/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 脑机芯片取得新突破

    位于巴塞罗那的一家名为 Inbrain Neuroelectronics 的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型脑植入物,并正准备在今年夏天进行首次人体试验。

    2024/07/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 美国加强对光刻、蚀刻和HBM存储器的出口管制

    美国政府加强了对人工智能芯片技术以及高速HBM存储器的出口管制。

    2024/12/03 更新 分类:监管召回 分享

  • ESD模型介绍

    常见的ESD模型有:人体模型(HBM)、机器模型(MM)、充电组件模型(CDM)、国际电子工业委员会标准(IEC)、传输线脉冲模型(TLP)、快速传输线脉冲模型(VF-TLP)、人体金属放电模型(HMM)。

    2024/12/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标

    台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标

    2024/12/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 台积电2nm全部细节披露

    Geoffrey Yeap 博士于周一在 IEDM 上展示了2nm 平台技术,该技术采用节能纳米片晶体管和互连,并与 3DIC 共同优化,适用于 AI、HPC 和移动 SoC 应用。

    2024/12/24 更新 分类:科研开发 分享