寄生电容一般是指电感绕线间、芯片引脚之间、功率半导体引脚之间在高频情况下表现出来的电容特性。

2024/03/08 更新 分类：科研开发 分享

位于巴塞罗那的一家名为 Inbrain Neuroelectronics 的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型脑植入物，并正准备在今年夏天进行首次人体试验。

2024/07/22 更新 分类：科研开发 分享

美国政府加强了对人工智能芯片技术以及高速HBM存储器的出口管制。

2024/12/03 更新 分类：监管召回 分享

常见的ESD模型有：人体模型(HBM)、机器模型(MM)、充电组件模型(CDM)、国际电子工业委员会标准(IEC)、传输线脉冲模型(TLP)、快速传输线脉冲模型(VF-TLP)、人体金属放电模型(HMM)。

2024/12/22 更新 分类：科研开发 分享

台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标

2024/12/22 更新 分类：科研开发 分享

Geoffrey Yeap 博士于周一在 IEDM 上展示了2nm 平台技术，该技术采用节能纳米片晶体管和互连，并与 3DIC 共同优化，适用于 AI、HPC 和移动 SoC 应用。

2024/12/24 更新 分类：科研开发 分享

本文通过通电测试复现了客户描述的LED灯珠弱亮现象，反向漏电测试结果说明LED弱亮由漏电引起，通过切片研磨的方式去除PCB后的漏电测试结果说明漏电来自于LED灯珠内部，进一步的开封、显微红外定位和SEM观察发现LED芯片存在明显的裂纹，验证实验在一定程度上说明芯片产生裂纹的原因为其耐热焊接性能较弱。

2016/09/26 更新 分类：生产品管 分享

近年来，微流控学这个术语频繁地出现在论文和学科杂志上，再加上体外诊断产品正在向小型化，自动化和智能化的方向发展，作为POCT化的有力工具，微流控学正在引起人们的关注。

2021/10/20 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了感存算一体化智能成像系统中使用的两种不同类型的架构（即在传感单元内或附近进行计算），然后讨论了未来的发展方向（包括与算法匹配的架构、3D集成技术、新型材料和先进器件）。总之，感存算一体化智能成像系统的最终目标是实现更高效的AI硬件，该硬件系统具有低功耗、高速、高分辨率、高识别准确率和大规模集成的特点，同时具有可编程性。

2023/01/06 更新 分类：科研开发 分享

按照《工业和信息化部关于发布2015年工业转型升级重点项目指南的通知》（工信部规〔2015〕252号），工业和信息化部委托中电进出口总公司组织今年工业转型升级智能制造和“互联网

2015/09/10 更新 分类：其他 分享