随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

实验室设计装修

2017/12/07 更新 分类：实验管理 分享

可靠性设计方法：裕度设计

2022/10/17 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性设计：降额设计

2022/11/10 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了非标设计思路。

2023/06/12 更新 分类：科研开发 分享

设计开发验证用以确保设计开发输出满足设计开发输入要求。

2020/09/25 更新 分类：科研开发 分享

本文将探讨设计过程的映射表达，设计缺陷以及攻克设计缺陷的方法。

2022/12/26 更新 分类：科研开发 分享

相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题

2018/10/09 更新 分类：科研开发 分享