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本文主要介绍了PCB吃锡不良的情况是的原因及用什么办法能够避免这一问题的出现。
2021/11/10 更新 分类：科研开发 分享
本文重点探讨了一套完整的焊盘不润湿的分析方法，为分析解决沉金PCB焊盘不润湿问题提供有力的分析方法和手段。
2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享
本文分析了一例PCB线路板压敏电阻短路试验，判断其试验结果是否合格。
2022/01/04 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了PCB钻孔工序的质量缺陷及影响钻孔质量的因素。
2022/01/19 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法。
2022/02/17 更新 分类：科研开发 分享
本文分析了PCB板组件在不同环境下是否会发生失效及其相应失效的原因。
2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了PCB互连结构完整性高加速检测方法—IST测试的测试机理，附连测试板，测试方法及测试设备。
2022/03/11 更新 分类：科研开发 分享
PCB线路板针焰试验应该是烧30 s，而不是15 s，而且允许的后燃时间不应超过15 s，而不是30 s。
2023/02/28 更新 分类：检测案例 分享
本文介绍了PCB板加工流程中哪些因素会影响到传输线阻抗。
2023/07/27 更新 分类：科研开发 分享
今天给大家讲一下 PCB 元器件位置摆放技巧，属于DFM可制造性分析中重要的一部分。
2024/03/30 更新 分类：科研开发 分享
