静电放电（ESD）是一种可严重影响电子医疗器械的问题，会导致微电子元件故障和损坏。

2023/07/18 更新 分类：科研开发 分享

本文从一则BGA掉焊盘（坑裂）的案例出发，找到了焊盘坑裂的原因---PCB表面铜箔与树脂结合力较差，同时基材热性能差，在强热下分层失效。

2024/11/25 更新 分类：检测案例 分享

本文继续分享设计控制的一个重要元素，设计开发输出。

2020/09/25 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性设计方法：冗余设计

2022/10/13 更新 分类：科研开发 分享

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2016/08/28 更新 分类：实验管理 分享

送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2021/06/09 更新 分类：实验管理 分享

在PCB行业验收标准IPC-6012C中，只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求，主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻（MIR）和热冲击（Thermal Shock），前两者主要评估板材可靠性，后者主要评估电镀铜可靠性。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB线路板白色残留物产生的机理和影响

2017/07/06 更新 分类：检测案例 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

2020/07/09 更新 分类：科研开发 分享