PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。

2021/04/15 更新 分类：行业研究 分享

PCBA样品金相切片主要步骤有取样、镶嵌、研磨、抛光。与普通金属样品相比，PCBA切片样品具有体积小，成分复杂，磨抛位置要求精准的特点，对手工制样的经验和技巧有更高的要求，要对制样过程进行适当的调整，不能人为引入缺陷，造成焊点变化，要兼顾样品制备的速度与质量。

2020/10/18 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低。

2022/07/22 更新 分类：科研开发 分享

切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。

2017/06/15 更新 分类：法规标准 分享

送检样品为某款PCBA，该板经回流焊和波峰焊组装器件后，在终端客户发现有1%左右的失效，表现为通孔阻值变大，经客户切片分析，发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。

2016/06/23 更新 分类：实验管理 分享

PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段

2015/06/03 更新 分类：实验管理 分享

PCBA存在镀覆孔填充不足现象。通过外观、金相分析等一系列手段，确定了导致失效发生的根本原因。

2024/09/23 更新 分类：检测案例 分享

扫描电子显微镜样品制备比透射电镜样品制备简单，不需要包埋和切片

2017/06/14 更新 分类：实验管理 分享

针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC)，通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

2016/07/11 更新 分类：实验管理 分享

研究人员首先介绍了金相制样步骤中应注意的操作说明，然后例举了不同钢种的制样参数和实际效果，给金相检验技术人员提供参考。

2022/01/10 更新 分类：科研开发 分享