某款PCBA上连接器在SMT后，部分引脚存在上锡不良现象。本文通过表面分析、切片分析、热变形分析、模拟试验等测试分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分类：法规标准 分享

金相检验必备知识点

2022/12/08 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了LR White树脂常温半薄切片操作流程。

2024/09/14 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了PCBA污染物及其危害。

2022/02/11 更新 分类：科研开发 分享

什么是PCB？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别是什么？

2019/03/14 更新 分类：法规标准 分享

PCB是什么？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别又是什么呢？

2019/04/17 更新 分类：科研开发 分享

金相组织名词解释

2017/06/15 更新 分类：实验管理 分享

送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2021/06/09 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了金属/非金属材料切片分析,电子元器件切片分析及印制线路板/组装板切片分析

2021/08/12 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了PCBA故障特征与PCB失效分析步骤。

2021/08/05 更新 分类：科研开发 分享