电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

2016/10/08 更新 分类：法规标准 分享

本文详细介绍通过离子清洁度测试，帮助确定污染物来源，降低产品不良率的技术知识，本着循序渐进的原则，首先来了解到底什么是离子污染？

2018/10/25 更新 分类：科研开发 分享

电化学失效机理也往往由离子残留，电压差，温湿度三个要素构成，当三个要素达到一定的程度就会导致失效，往往造成产品漏电和电化学迁移（枝晶生长）

2019/05/15 更新 分类：检测案例 分享

离子污染度也是用间接的方法来测定的，先用试验液冲洗线路板板面，把离子污染溶解在冲洗液中，再检测萃取液的电阻率或电导率，主要的检测方法有NaCl当量法和离子色谱法。

2019/07/08 更新 分类：法规标准 分享

EMC设计的目的就是想办法使自己设计或生产的电子设备产生各种干扰信号的幅度符合别人的要求；同时还要想办法让自己设计或生产的电子设备在受到其它电子设备产生干扰的情况下还能正常工作。

2020/10/24 更新 分类：科研开发 分享

安规就是产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。安规其实是中国人自己的产物，国外一般会叫成regulatory。

2020/12/11 更新 分类：科研开发 分享

印制电路板的制作 所有 开关电源 设计的非常重要的一步就是印制电路板(PCB)的线路设计。如果这部分设计不当，PCB也会使电源工作不稳定，发射出过量的电磁干扰(EMI)。设计者的作用就

2020/12/22 更新 分类：科研开发 分享

如今，电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是，层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。

2021/01/09 更新 分类：科研开发 分享

本文就化学镍金实际生产中遇到的一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发白”、金层“粗糙、发白”等十个方面详细解说。

2021/10/14 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

2022/04/23 更新 分类：科研开发 分享