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本文具体从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破的因素。
2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了EMC分析时需考虑的5个重要属性及PCB布局。
2021/12/25 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了ESD为什么这么难，ESD的干扰路径，静电问题的不重复性及预防措施。
2022/03/11 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了5G研发关键技术,5G关键研发仿真应用及5G研发仿真平台。
2022/06/20 更新 分类：科研开发 分享
了解如何在低端电流检测中使用单端放大器，包括PCB布局技巧和注意事项，以及如何优化布局提高检测精度。
2023/03/27 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了差模共模定义，共模问题及为什么说共模问题是EMC问题的核心问题等内容。
2023/03/29 更新 分类：科研开发 分享
电感是电子电路当中非常常见的元器件，电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类，它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点。
2023/06/09 更新 分类：科研开发 分享
本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因，介绍了PCB（Printing Circuit Board）设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。
2023/06/13 更新 分类：科研开发 分享
静电放电（ESD）是一种可严重影响电子医疗器械的问题，会导致微电子元件故障和损坏。
2023/07/18 更新 分类：科研开发 分享
本文从一则BGA掉焊盘（坑裂）的案例出发，找到了焊盘坑裂的原因---PCB表面铜箔与树脂结合力较差，同时基材热性能差，在强热下分层失效。
2024/11/25 更新 分类：检测案例 分享
