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  • 跑出PCB板才能分析清EMC问题

    本文介绍了差模共模定义,共模问题及为什么说共模问题是EMC问题的核心问题等内容。

    2023/03/29 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB设计当中电感的处理方法

    电感是电子电路当中非常常见的元器件,电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类,它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点。

    2023/06/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 资深工程师教你如何设计抗干扰电路?

    本文通过几个典型的例子分析了各种干扰产生的途径和原因,介绍了PCB(Printing Circuit Board)设计中的一些特殊规则及抗干扰设计的要求。

    2023/06/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何消除医疗电子器件中的PCB静电

    静电放电(ESD)是一种可严重影响电子医疗器械的问题,会导致微电子元件故障和损坏。

    2023/07/18 更新 分类:科研开发 分享

  • BGA掉焊盘(坑裂)失效分析案例

    本文从一则BGA掉焊盘(坑裂)的案例出发,找到了焊盘坑裂的原因---PCB表面铜箔与树脂结合力较差,同时基材热性能差,在强热下分层失效。

    2024/11/25 更新 分类:检测案例 分享

  • 认识PCB/PCBA失效分析

    通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

    2016/08/28 更新 分类:实验管理 分享

  • 沉锡焊盘上锡不良失效分析

    送检样品为某PCBA板,该PCB板经过SMT后,发现少量焊盘出现上锡不良现象,样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡,该PCB板为双面贴片,出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

    2021/06/09 更新 分类:实验管理 分享

  • PCB常见温度试验对比

    在PCB行业验收标准IPC-6012C中,只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求,主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻(MIR)和热冲击(Thermal Shock),前两者主要评估板材可靠性,后者主要评估电镀铜可靠性。

    2016/05/26 更新 分类:实验管理 分享

  • PCB/PCBA常见失效模式与失效分析

    通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

    2017/05/17 更新 分类:法规标准 分享

  • PCB线路板白色残留物失效分析案例

    PCB线路板白色残留物产生的机理和影响

    2017/07/06 更新 分类:检测案例 分享