多股绞线/导线锡焊到PCB板，是否符合GB 4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》标准23.9条款“多股绞线在其承受接触压力之处，不应使用铅—锡焊将其焊在一起”的要求?

2023/05/27 更新 分类：检测案例 分享

把我在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考

2019/02/27 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了PCB中的串扰，其危害及解决办法。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

本文阐述地平面的意义与重要性

2023/01/31 更新 分类：科研开发 分享

现对NG 和正常PCB光板（用于识别芯片位置）进行测试分析，查找芯片失效的原因。

2023/11/02 更新 分类：检测案例 分享

下面我们一起来了解PCB常用的14种测试方法。

2024/08/02 更新 分类：科研开发 分享

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　

2016/09/20 更新 分类：生产品管 分享

电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

2016/10/08 更新 分类：法规标准 分享

本文详细介绍通过离子清洁度测试，帮助确定污染物来源，降低产品不良率的技术知识，本着循序渐进的原则，首先来了解到底什么是离子污染？

2018/10/25 更新 分类：科研开发 分享

电化学失效机理也往往由离子残留，电压差，温湿度三个要素构成，当三个要素达到一定的程度就会导致失效，往往造成产品漏电和电化学迁移（枝晶生长）

2019/05/15 更新 分类：检测案例 分享