印刷电路板（PCB）设计中的电磁兼容性涉及多方面因数，以下主要从三大部分加以阐述，具体选择要综合各方面因数

2018/12/03 更新 分类：法规标准 分享

PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

2020/07/09 更新 分类：科研开发 分享

在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。

2021/01/06 更新 分类：科研开发 分享

多股绞线/导线锡焊到PCB板，是否符合GB 4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》标准23.9条款“多股绞线在其承受接触压力之处，不应使用铅—锡焊将其焊在一起”的要求?

2023/05/27 更新 分类：检测案例 分享

把我在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考

2019/02/27 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了PCB中的串扰，其危害及解决办法。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

本文阐述地平面的意义与重要性

2023/01/31 更新 分类：科研开发 分享

现对NG 和正常PCB光板（用于识别芯片位置）进行测试分析，查找芯片失效的原因。

2023/11/02 更新 分类：检测案例 分享

下面我们一起来了解PCB常用的14种测试方法。

2024/08/02 更新 分类：科研开发 分享

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　

2016/09/20 更新 分类：生产品管 分享