深圳市倍测科技有限公司检测中心

检测项：绝缘穿透距离测量 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB 4943.1-2011; IEC 60950-1:2005+A1:2009+A2:2013; EN 60950-1:2006

检测项：耐久性测试 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005 +A1: 2009; EN 60950-1:2006+ A11:2009+A1:2010; AS/NZS 60950.1: 2011;

检测项：接触电流和保护导体电流测试 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950-1:2005 +A1: 2009; EN 60950-1:2006+ A11:2009+A1:2010; AS/NZS 60950.1: 2011;

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：结构缺陷的声学扫描显微镜检查 检测样品：微电子器件 标准：非气密封装电子元件用声波显微镜检查方法 IPC/JEDEC J-STD-035-1999 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD 1580B-2010

检测项：结构缺陷的声学扫描显微镜检查 检测样品：微电子器件 标准：非气密封装电子元件用声波显微镜检查方法 IPC/JEDEC J-STD-035-1999 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD 1580B-2010

检测项：X射线检查 检测样品：声表面滤波器 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

南通出入境检验检疫局检验检疫综合技术中心

检测项：组分 检测样品：天然气 标准：天然气-用气相色谱法测定规定不确定度组分。利用两个封装柱进行氢、氦、氧、氮、二氧化碳和C8碳氢化合物的测定

检测项：组分 检测样品：纺织品 标准：天然气-用气相色谱法测定规定不确定度组分。利用两个封装柱进行氢、氦、氧、氮、二氧化碳和C8碳氢化合物的测定ISO 6974-3:2000（E）

检测项：组分 检测样品：天然气 标准：天然气-用气相色谱法测定规定不确定度组分。利用两个封装柱进行氢、氦、氧、氮、二氧化碳和C8碳氢化合物的测定ISO 6974-3:2000（E）

机构所在地：江苏省南通市 更多相关信息>>

湖北省计量测试技术研究院

检测项：密封性能和再封装性能 检测样品：室外光缆接头盒 标准：光缆接头盒 第一部分：室外光缆接头盒 YD/T 814.1-2004

检测项：密封性能和再封装性能 检测样品：SC/PC 型单模光纤活动连接器 标准：光纤活动连接器 第3部分 SC型 YD/T 1272.3-2005

检测项：邻苯二甲酸盐 检测样品：玩具 标准：玩具及儿童用品-聚氯乙烯塑料中邻苯二甲酸酯增塑剂的测定 GB/T 22048-2008

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

天津市无线电监测站

检测项：封装的和密封的零部件 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005

检测项：封装的和密封的零部件 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：比热容 检测样品：LED封装前段样品 标准：塑料-差示扫面量热法（DSC）第4部分：比热容的测定 ISO11357-4-2005

检测项：金线拉力 检测样品：LED封装前段样品 标准：粘结强度（破坏性拉力键合测试） MIL-STD-883H Method 2011.8

检测项：玻璃化转变温度 检测样品：LED封装材料 标准：塑料-差示扫面量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度GB/T19466.2-2004

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

电信科学技术第一研究所泰峰通信实验室

检测项：LAPV5封装功能子层（LAPV5-EF） 检测样品：数字程控 交换系统 标准：V5接口技术要求第2部份：V5.2接口 YD/T 1380.2-2005

检测项：LAPV5封装功能子层（LAPV5-EF） 检测样品：数字程控 交换系统 标准：邮电部电话交换设备总技术规范书 YDN 065-1997 邮电部电话交换设备总技术规范书（附录） YDN 065f-1997

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

杭州市质量技术监督检测院

检测项：洗涤用品标识和包装 检测样品：洗涤用品 标准：《洗涤用品标识和包装要求》 QB/T 2952-2008

检测项：洗涤用品标识和包装 检测样品：洗涤用品 标准：《洗涤用品标识和包装要求》 QB/T 2952-2008

检测项：全部参数 检测样品：配套床上用品 标准：《配套床上用品》 GB/T 22844-2009

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

北京振兴计量测试研究所

检测项：输出电压 检测样品：电压 调整器 标准：GB/T4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理

检测项：纹波抑制比 检测样品：电压 调整器 标准：GB/T4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理

检测项：开环增益AVO 检测样品：运算 放大器 标准：半导体集成电路运算放大器测试方法基本原理 SJ/T10738-1996

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：外形尺寸 检测样品：半导体分立器件外壳 标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：镀层厚度 检测样品：半导体集成电路外壳 标准：1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳 总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

检测项：电特性 a)绝缘电阻 b)引线电阻 检测样品：半导体集成电路外壳 标准：1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳 总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>