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1、医疗器械软性包装 YY/T 1432-2016 通过测量热封试样的密封强度确定医疗器械软性包装材料的热封参数的试验方法 YY/T 1433-2016 医疗器械软性包装材料热态密封强度(热粘强度)试验方法 YY/T 1759-2020 医疗器械软性初包装设计与评价指...查看详情>>
1、医疗器械软性包装
YY/T 1432-2016通过测量热封试样的密封强度确定医疗器械软性包装材料的热封参数的试验方法
YY/T 1433-2016医疗器械软性包装材料热态密封强度(热粘强度)试验方法
YY/T 1759-2020医疗器械软性初包装设计与评价指南
2、最终灭菌医疗器械包装
GB/T 19633.1-2015最终灭菌医疗器械包装 第1部分:材料、无菌屏障系统和包装系统的要求
GB/T 19633.2-2015最终灭菌医疗器械包装 第2部分:成形、密封和装配过程的确认的要求
YY/T 0698.1-2011最终灭菌医疗器械包装材料 第1部分:吸塑包装共挤塑料膜要求和试验方法
YY/T 0698.2-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第2部分:灭菌包裹材料要求和试验方法
YY/T 0698.3-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第3部分:纸袋(YY/T0698.4所规定)、组合袋和卷材(YY/T0698.5所规定)生产用纸要求和试验方法
YY/T 0698.4-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第4部分:纸袋要求和试验方法
YY/T 0698.5-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第5部分:透气材料与塑料膜组成的可密封组合袋和卷材要求和试验方法
YY/T 0698.6-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第6部分:用于低温灭菌过程或辐射灭菌的无菌屏障系统生产用纸要求和试验方法
YY/T 0698.7-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第7部分:环氧乙烷或辐射灭菌无菌屏障系统生产用可密封涂胶纸要求和试验方法
YY/T 0698.8-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第8部分:蒸汽灭菌器用重复性使用灭菌容器要求和试验方法
YY/T 0698.9-2009最终灭菌医疗器械包装材料 第9部分:可密封组合袋、卷材和盖材生产用无涂胶聚烯烃非织造布材料要求和试验方法
YY/T 0698.10-2009 最终灭菌医疗器械包装材料 第10部分:可密封组合袋、卷材和盖材生产用涂胶聚烯烃非织造布材料要求和试验方法
3、无菌医疗器械包装
YY/T 0681.1-2018无菌医疗器械包装试验方法 第1部分:加速老化试验指南
YY/T 0681.2-2010无菌医疗器械包装试验方法 第2部分:软性屏障材料的密封强度
YY/T 0681.3-2010无菌医疗器械包装试验方法 第3部分:无约束包装抗内压破坏
YY/T 0681.4-2021无菌医疗器械包装试验方法 第4部分:染色液穿透法测定透气包装的密封泄漏
YY/T 0681.5-2010无菌医疗器械包装试验方法 第5部分:内压法检测粗大泄漏(气泡法)
YY/T 0681.6-2011无菌医疗器械包装试验方法 第6部分:软包装材料上印墨和涂层抗化学性评价
YY/T 0681.7-2011无菌医疗器械包装试验方法 第7部分:用胶带评价软包装材料上印墨或涂层附着性
YY/T 0681.8-2011无菌医疗器械包装试验方法 第8部分:涂胶层重量的测定
YY/T 0681.9-2011无菌医疗器械包装试验方法 第9部分:约束板内部气压法软包装密封胀破试验
YY/T 0681.10-2011无菌医疗器械包装试验方法 第10部分:透气包装材料微生物屏障分等试验
YY/T 0681.11-2014无菌医疗器械包装试验方法 第11部分:目力检测医用包装密封完整性
YY/T 0681.12-2014无菌医疗器械包装试验方法 第12部分:软性屏障膜抗揉搓性
YY/T 0681.13-2014无菌医疗器械包装试验方法 第13部分:软性屏障膜和复合膜抗慢速戳穿性
YY/T 0681.14-2018无菌医疗器械包装试验方法 第14部分:透气包装材料湿性和干性微生物屏障试验
YY/T 0681.15-2019无菌医疗器械包装试验方法 第 15 部分:运输容器和系统的性能试验
YY/T 0681.16-2019无菌医疗器械包装试验方法 第 16 部分:包装系统气候应变能力试验
YY/T 0681.17-2019无菌医疗器械包装试验方法 第17部分:透气包装材料气溶胶过滤法微生物屏障试验
YY/T 0681.18-2020 无菌医疗器械包装试验方法 第18部分:用真空衰减法无损检验包装泄漏
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农产品检测是指来源于农业的初级产品,即在农业活动中获得的植物、动物、微生物及其产品。 【检测范围】: 瓜果蔬菜、果干品、腌渍品、茶叶、谷物、豆制品、糖类、动植物油脂、水产品、鲜蛋...
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1、简介 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理...
检测机构:深圳市美信检测技术股份有限公司 更多相关信息>>