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检测项:阻值 检测样品:2类瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范:2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
检测项:耐电压 检测样品:2类瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范:2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
检测项:可焊性 检测样品:2类瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范:2类瓷介固定电容器GB/T5968-1996
机构所在地:山东省济南市
检测项:瓷件孔隙性 检测样品:绝缘子 标准:标称电压高于1000V系统用户内和户外支柱绝缘子 第1部分:瓷或玻璃绝缘子的试验GB/T8287.1-2008 标称电压
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:*全部参数 检测样品:1类瓷介固定电容器 标准:GB/T5966-2011 电子设备用固定电容器第8部分:分规范1类瓷介固定电容器
检测项:*全部参数 检测样品:2类瓷介 固定电容器 标准:GB/T5968-2011 电子设备用固定电容器第9部分:分规范2类瓷介固定电容器
机构所在地:吉林省长春市
检测项:铅 检测样品:餐具 标准:盛食物用陶瓷器皿、玻璃陶瓷器皿 和玻璃餐具 铅和镉的释放 第一部分:试验方法 ISO6486-1-1999(E)
检测项:锑 检测样品:塑料食品 包装 标准:盛食物用陶瓷器皿、玻璃陶瓷器皿和玻璃餐具 铅和镉的释放 第一部分:试验方法 ISO6486-1-1999(E)
检测项:铅 检测样品:餐具 标准:日用陶瓷器铅、镉溶出量的测定方法GB/T3534-2002
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:萃取铅镉 检测样品:食品接触材料和容器 标准:与食物接触的陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限 GB 12651-2003 日用陶瓷器铅、镉溶出量的测定方法 GB/T 3534-2002
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省梅州市