Underfill工艺步骤、返修工艺及材料验证方法（4页）

• 资料介绍

  Underfill工艺步骤、返修工艺及材料验证方法（4页）

   

• 资料大小：
  30.44KB
• 所属类别：
  科研开发
• 更新日期：
  2021-08-12
• 适用行业：
  电子电气；材料分析
• 上传人：
  Icecream
• 标 签：

  Underfill 底部填充胶 芯片

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