Underfill基础知识及应用工艺培训PPT（45页）

• 资料介绍

  Underfill基础知识及应用工艺简介

  内容
  1、倒装芯片技术
  2、底部填充工艺
  3、底部填充机
  4、底部填充环氧树脂
  5、UnderfillFailure模式分析
  6、底部填充胶的应用组件及前景
   

• 资料大小：
  744.96KB
• 所属类别：
  科研开发
• 更新日期：
  2021-05-30
• 适用行业：
  电子电气；材料分析
• 上传人：
  Icecream
• 标 签：

  芯片 Underfill 底部填充胶

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