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盘点硬件工程师开发过程中遇到的坑

嘉峪检测网        2022-08-23 15:29

硬件设计过程中会遇到各种坑,今天就分享几个设计过程中见到的坑,不得不佩服,自己挖的坑有时候能把自己坑死,是个狠人。大家也可自行盘点自己设计调试过程中遇到的坑,总结经验,吸取教训。

 

一、物料选型阶段遇到的问题

 

在物料选型时,我们经常会询问MCU芯片厂商代理或原厂,项目中所选物料是否供货稳定,交期时间是多久?

关于关键物料的选型,如mcu、关键功能模块电源的选型建议直接跟原厂沟通,包括这颗料是否为量产物料,价格,供货稳定性,交期等等潜在风险。

为什么不建议你问代理?

代理肯定希望你项目上用他代理品牌的物料,但是如果你选的型号恰巧是他们刚刚上市的物料,那么有些代理他们问是不会把这个信息告诉你的,就算供货有问题。这样对项目来说是很大的风险,万一前期电路设计,驱动开发都做完了,告诉你交不上来货,你该怎么办?拿起你50米的大砍刀也不顶用...

 

经验教训:关键物料选型时谨慎,对接原厂,询价、交期,关键物料要有备选方案。

 

二、原理图上常犯的错误

 

接线错误,如TXD,RXD搞反了?如果TX,RX采用直接连接的方式,那么收到板子只能割线了。我在第一次做板子的时候习惯在TX,RX接口处加一个小电阻,一来万一出了问题,不用割线,去掉电阻还可以抢救一下,不影响调试。二来遇到信号需要阻抗匹配的可以调一下信号质量。如下图,当然,做好原理图发板前的检查才是最有效的方法。

 

盘点硬件工程师开发过程中遇到的坑

 

经验教训:线路连接时,关键外设或特定接口一定要仔细校对,比如TX/RX的问题,FLEX IO的问题。

 

三、项目调试阶段:

 

贴片厂贴错导致项目调试遇到的问题。试想一下,刚做回的板子,你自己都还在检查它是否有问题的时候,这时候贴片厂给你贴错了一些物料,尤其是小的阻容物料,这是一件多么让人崩溃的事情,全是bug,要一点点查。我就遇到过这样的事情:

 

盘点硬件工程师开发过程中遇到的坑

 

某4G模块的开关机电路中如上图所示,其对应的正常开机时序如下图所示,

 

盘点硬件工程师开发过程中遇到的坑

 

4G模块正常开机需要将PWRKEY引脚拉低至少500ms,但是实际测试发现驱动写好后发现怎么也开不了机。检查驱动开机程序后一顿操作从MCU引脚输出端测量到三极管集电极,发现集电极信号异常。猜测可能是基极电阻R8贴错了,焊下来测试果然,1k变1M,这哪里打的开?

 

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来源:8号线攻城狮