塑封芯片分层是一种重大的质量异常现象，是影响产品可靠性的关键因素。当有分层的芯片吸潮后，再经过回流焊/波峰焊等高温热处理时非常容易发生爆米花效应。爆米花效应是因封装产生裂纹而导致芯片报废的现象，这种现象发生时，常伴有爆米花般的声响，故而得名。

因此，在塑封芯片的DPA时，关键区域不允许有分层，常用的判据如下：

a） 塑封键合丝的裂纹；

b） 从引线脚延伸至任一其他内部器件（引脚、芯片、芯片粘接侧翼）的内部裂纹，其长度超过相应间距的1/2；

c） 导致表面破碎的包封上的任何裂纹；

d） 跨越键合丝的模塑化合物的任何空洞；

e） 塑封和芯片之间任何可测量的分层；

f） 引线引出端焊板与塑封间界面上，分层面积超过其后侧区域面积的1/2；

g） 引脚从塑封完全剥离（上侧或后侧）；

h） 包括键合丝区域的引脚分层；

i）  连筋顶部分层超过其长度的1/2；

j） 如果不能确认内部裂纹或叠层分离是否应拒收，则需要将样品剖切并抛光进行验证。

那么，准确的超声波扫描结论非常关键。今天介绍一个案例，讲解超声波扫描结论为“分层”，但实际上是其他因素导致的“假分层”形貌。

例行DPA发现样品分层：A-Scan波形确认“异常”

封装厂对样品切片确认：确认声扫“异常”位置不是关键区域的分层，而是flash导致

导致flash产生的原因：注塑时前一模固化的环氧树脂未清理干净

总结：该样品“分层”属于非标缺陷，低风险；但需提升制程能力，减少此类缺陷